{"id":1772,"date":"2023-10-10T14:35:35","date_gmt":"2023-11-16T13:35:35","guid":{"rendered":"https:\/\/si-electronics.de\/manipulierte-bauteile-mit-diesen-strategien-erkennen-sie-faelschungen\/"},"modified":"2024-02-06T14:17:30","modified_gmt":"2024-02-06T13:17:30","slug":"manipulierte-bauteile-mit-diesen-strategien-erkennen-sie-faelschungen","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/si-electronics.com\/de\/manipulierte-bauteile-mit-diesen-strategien-erkennen-sie-faelschungen\/","title":{"rendered":"Manipulierte Bauteile? Mit diesen Strategien erkennen Sie F\u00e4lschungen"},"content":{"rendered":"\n

Die Halbleiterindustrie k\u00e4mpft weiterhin mit vereinzelten Lieferengp\u00e4ssen, die Wartezeiten f\u00fcr einige Serien sind mitunter lang. Neben dem \u201enat\u00fcrlichen\u201c Engpass f\u00fcr elektrische Komponenten hat die Halbleiterkrise den Trend zu manipulierten und gef\u00e4lschten Bauteilen befeuert. Aus Furcht vor Produktionsstopps und nicht kalkulierten Lieferengp\u00e4ssen stehen die Unternehmen vor der Herausforderung, wie sie den Umlauf gef\u00e4lschter Bauteile unterbinden.<\/em><\/p>\n\n\n\n

Welche Fr\u00fchwarnsysteme helfen?<\/h2>\n\n\n\n

Ein effektiver Weg zur fr\u00fchzeitigen Erkennung von F\u00e4lschungen und Manipulationen ist die Auswahl von Lieferanten aus dem freien Markt, die \u00fcber eine methodisch gesicherte Qualit\u00e4tsstrategie verf\u00fcgen. Allerdings sind die Zeiten vorbei, in denen F\u00e4lschungen beispielsweise durch schlecht kopierte Logos oder fehlerhafte Beschriftungen relativ einfach zu erkennen waren. Im Zuge der Preisentwicklung auf dem Halbleitermarkt seit 2018 steigen die Chancen auf Gewinne weiter \u2013 bei minimalem juristischen Risiko. Manipulierte Bauteile sind nur noch mit sehr hohem Aufwand von den Originalen zu unterscheiden. Effektive Analysemethoden zur Echtheitsbestimmung sind darum ein notwendiges Instrument zur Qualit\u00e4tssicherung. Zur Erkennung von F\u00e4lschungen m\u00fcssen modernste Analysemethoden eingesetzt werden.<\/p>\n\n\n\n

Refurbishment, Manipulation, F\u00e4lschung<\/h2>\n\n\n\n

Nicht nur die Methoden der F\u00e4lscher sind vielf\u00e4ltig, sondern auch die F\u00e4lschungen selbst. Generell lassen sich Bauteilmanipulationen in drei Kategorien einteilen:<\/p>\n\n\n\n

Refurbishment<\/strong><\/em><\/p>\n\n\n\n

Als Refurbishment, englisch f\u00fcr \u201eWiederaufbereitung\u201c, werden manipulierte Bauteile bezeichnet, die vor allem aus Elektroschrott gewonnen werden. Diese Bauteile werden von ihren alten Platinen entl\u00f6tet und gereinigt. H\u00e4ufig wird anschlie\u00dfend die alte Beschriftung der Bauteile entfernt, ein Lack \u2013 das sogenannte Blacktopping \u2013 aufgetragen und das Bauteil dann als neu verkauft. Was sehr nachhaltig klingt, ist es bei Weitem nicht: Die Herkunft und die Betriebsbedingungen der Bauteile aus dem Elektroschrott sind unbekannt. Die Folge: Die Bauteile funktionieren entweder von Anfang an nicht oder fallen nach kurzer Zeit in der neuen Anwendung aus. Ganze Chargen von Leiterplatten wandern so wieder in den Elektroschrott und erh\u00f6hen damit den CO2-Fu\u00dfabruck der Produktion deutlich.<\/p>\n\n\n\n

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Beschriftungsmanipulation<\/strong><\/em><\/p>\n\n\n\n

Hierbei handelt es sich um meist schwer zu erkennende Manipulationen. Die F\u00e4lscher verwenden funktionierende Originalbauteile und t\u00e4uschen durch leichte Anpassung der Bauteilbeschriftung vor, dass es sich um ein h\u00f6herwertiges Bauteil handelt, das beispielsweise h\u00f6here Str\u00f6me oder Betriebstemperaturen vertr\u00e4gt.<\/p>\n\n\n\n

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Klon\/F\u00e4lschung<\/strong><\/em><\/p>\n\n\n\n

Als Klone oder F\u00e4lschungen werden Nachbauten von Bauteilen bezeichnet, die vort\u00e4uschen sollen, das originale Bauteil zu sein. Dabei werden in der Regel qualitativ minderwertige Herstellungsverfahren angewendet und die Zuverl\u00e4ssigkeit des originalen Bauteils wird nie erreicht. Je nach Bauteil werden die Bauteilbeschriftungen des Originalherstellers emittiert. Bei passiven Bauteilen, wie beispielsweise LEDs, reicht es h\u00e4ufig aus, das Label und die Umverpackung zu f\u00e4lschen, da die Bauteile keine Beschriftung aufweisen. Diese Teile werden oft als \u201eFull Label\u201c mit lesbarem Trace-Code angeboten. Hier werden zunehmend sogar real existierende Trace-Codes verwendet, weshalb auch hier nur ein genauer Blick weiterhilft.<\/p>\n\n\n\n

Pr\u00fcf- und Testans\u00e4tze f\u00fcr jeden H\u00e4rtefall<\/h2>\n\n\n\n

Um F\u00e4lschungen vom Original unterscheiden zu k\u00f6nnen, sind detaillierte Untersuchungen der physikalischen Eigenschaften der Bauteile notwendig. Angefangen bei der \u00e4u\u00dferen Struktur (etwa durch Lichtmikroskopie, Vermessung der Geh\u00e4usegeometrie oder Wischtest, vgl. Bild 1) bis hin zur Analyse des inneren Aufbaus (etwa durch R\u00f6ntgen, vgl. Bild 2).<\/p>\n\n\n\n

Dabei werden verschiedene Eigenschaften abgefragt, beispielsweise um festzustellen, ob ein Bauteil nachtr\u00e4glich umbeschriftet und somit umdeklariert wurde. Mit dem Aceton-Wischtest etwa lassen sich Manipulationen wie aufgebrachte Lackschichten nachweisen. Aber auch in diesem Bereich lernen die F\u00e4lscher st\u00e4ndig dazu. Die angewandten Techniken sind dann mit Standardverfahren oft nicht mehr zu erkennen, sodass die Betrachtung eines einzelnen Parameters, etwa durch einen Wischtest, nicht ausreicht.<\/p>\n\n\n\n

Angesichts dieser Situation ist es unbedingt ratsam, einen Lieferanten auf dem freien Markt zu w\u00e4hlen, der methodische Strategien zur Erkennung von F\u00e4lschungen implementiert hat. Die Normen AS6081, AS6171 und IDEA-STD-1010 sind dabei die wichtigsten Richtlinien. Nur so lassen sich die Zuverl\u00e4ssigkeit des Endprodukts sicherstellen und die Reklamationsquote niedrig halten.<\/p>\n\n\n\n

Um dieser Herausforderung zu begegnen, hat SI Electronics umfangreiche Analysemethoden im hauseigenen Pr\u00fcflabor integriert, damit auch die besten F\u00e4lschungen erkannt werden.<\/p>\n\n\n

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Original<\/figcaption><\/figure>\n\n\t<\/div>\n\n\n\n
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F\u00e4lschung<\/figcaption><\/figure>\n\n\t<\/div>\n\n<\/div>\n\n\n\n

Bild 1:<\/strong> Selbst Bauteile im Wert weniger Cent sind vor F\u00e4lschungen nicht sicher. Unter dem Lichtmikroskop zeigt sich: Im Vergleich zum Original ist das Geh\u00e4use der gef\u00e4lschten Bauteile deutlich minderwertiger. Obwohl die Funktionstests im Pr\u00fcflabor bestanden wurden, konnten die Bauteile nicht die Zuverl\u00e4ssigkeit eines Originalbauteils bieten. In diesem konkreten Fall wurden das Label und die Umverpackung des Originalherstellers gef\u00e4lscht.<\/p>\n\n\n

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Original<\/figcaption><\/figure>\n\n\t<\/div>\n\n\n\n
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F\u00e4lschung<\/figcaption><\/figure>\n\n\t<\/div>\n\n<\/div>\n\n\n\n

Bild 2:<\/strong> Bei \u201eeinfachen\u201c passiven Bauteilen reicht oft schon die F\u00e4lschung der Umverpackung aus, um ein minderwertiges Teil als hochwertiges Originalteil zu verkaufen. Im gezeigten Beispiel ist zu erkennen, dass vor allem am (teuren) Halbleiter gespart wurde. Der Emitter des Originals betr\u00e4gt etwa 30 Prozent. Im Original wurde f\u00fcr den Emitter zudem ein anderer Aufbau gew\u00e4hlt. Die F\u00e4lschung kann hier nur durch eine detaillierte Untersuchung nachgewiesen werden.<\/p>\n\n\n\n

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Der Autor<\/h3>\n\n\n\n
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DR.-ING. PAUL BRAUN, Global Director Quality Control & Research, SI Electronics<\/figcaption><\/figure>\n\n\t<\/div>\n\n\n\n
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Dr.-Ing. Paul Braun ist promovierter Materialwissenschaftler und leitet das SI TechLAB. Sein Spezialgebiet sind Halbleiter. \u200bVor seinem Wechsel zu SI koordinierte und optimierte er die Pr\u00fcfprozesse in einem gro\u00dfen Elektroniklabor in Bensheim und leitete ein Team von 35 Mitarbeitenden.\u200b Er ist Absolvent der Materialwissenschaften an der Technischen Universit\u00e4t Darmstadt mit den Abschl\u00fcssen Bachelor, Master und Promotion.\u200b<\/p>\n\n\t<\/div>\n\n<\/div>\n<\/div>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

In Zeiten gest\u00f6rter Lieferketten ist die Gefahr gro\u00df, dass im freien Markt nicht nur die gew\u00fcnschten ICs, sondern auch F\u00e4lschungen vertrieben werden. Wie k\u00f6nnen sich Systemhersteller wirksam sch\u00fctzen?<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":67,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[14],"tags":[],"class_list":["post-1772","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-si-electronics"],"aioseo_notices":[],"acf":[],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/si-electronics.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1772","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/si-electronics.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/si-electronics.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/si-electronics.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/si-electronics.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=1772"}],"version-history":[{"count":5,"href":"https:\/\/si-electronics.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1772\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":2534,"href":"https:\/\/si-electronics.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/1772\/revisions\/2534"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/si-electronics.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/67"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/si-electronics.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=1772"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/si-electronics.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=1772"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/si-electronics.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=1772"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}