{"id":3728,"date":"2025-05-22T14:20:27","date_gmt":"2025-05-22T12:20:27","guid":{"rendered":"https:\/\/si-electronics.com\/?page_id=3728"},"modified":"2025-06-13T14:22:57","modified_gmt":"2025-06-13T12:22:57","slug":"pruefverfahren","status":"publish","type":"page","link":"https:\/\/si-electronics.com\/de\/si-techlab\/pruefverfahren\/","title":{"rendered":"Pr\u00fcfverfahren"},"content":{"rendered":"
\n
\n \"\" <\/div>\n \n\n
\n
\n \n\n
\n

Kritische Komponenten. Pr\u00e4zise gepr\u00fcft.<\/h1>\n\n\n\n

Unsere Methoden kombinieren modernste Labortechnologie mit jahrelanger Anwendungserfahrung. So sorgen wir f\u00fcr pr\u00e4zise, reproduzierbare Ergebnisse und maximale R\u00fcckverfolgbarkeit.<\/p>\n<\/div>\n\n <\/div>\n\n <\/div>\n\n \n\n<\/div>\n\n\n

\n
\n\n\n
\n\n\n \n
\n\t\n\n
\n\t\t\t\n\n

1. Wareneingangspr\u00fcfung<\/h3>\n\n\n\n

Unsere Wareneingangspr\u00fcfung beginnt mit der Kontrolle der Versandverpackung auf Transportsch\u00e4den. Anschlie\u00dfend gleichen wir Lieferschein, Label und Verpackung mithilfe eines KI-gest\u00fctzten Tischscanners detailliert mit den Bestelldaten ab. Der Scanner erfasst s\u00e4mtliche Labelinformationen. Danach folgt eine schnelle, aber hochpr\u00e4zise R\u00f6ntgenpr\u00fcfung der gelieferten St\u00fcckzahl, bei der wir innerhalb weniger Sekunden exakte Ergebnisse erhalten.<\/p>\n\n\n\n

Im n\u00e4chsten Schritt vertiefen wir die Analyse: Die Verpackungen werden mithilfe von hochaufl\u00f6senden Digitalkameras auf ihre Authentizit\u00e4t \u00fcberpr\u00fcft. Dabei hilft die umfassende Erfahrung unseres Teams, beispielsweise bei der Pr\u00fcfung der Logos und Etiketten. Abschlie\u00dfend untersuchen wir die Verpackung auf ESD- und Feuchtigkeitsschutz. Trays und Gurte kontrollieren wir auf Sch\u00e4den oder unzureichenden Vorlauf, den wir bei Bedarf erg\u00e4nzen. Insgesamt durchlaufen die Bauteile bis zu 25 einzelne Pr\u00fcfschritte, sodass wir eine vollst\u00e4ndige und belastbare Eingangsanalyse gew\u00e4hrleisten k\u00f6nnen.<\/p>\n\n\t<\/div>\n\n\n\n

\n\t\t\t\n\n
\n\n
\n\n
\n \n\n
\n \n\n
\"\"<\/figure>\n\n<\/div>\n\n\n
\n \n\n
\"\"<\/figure>\n\n<\/div>\n\n\n
\n \n\n
\"\"<\/figure>\n\n<\/div>\n <\/div>\n\n
\n
<\/div>\n
<\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n\n<\/div>\n\t<\/div>\n\n<\/div>\n\n <\/div>\n\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
\n
\n\n\n
\n\n\n \n
\n\t\n\n
\n\t\t\t\n\n
\n\n
\n\n
\n \n\n
\n \n\n
\"\"<\/figure>\n\n<\/div>\n\n\n
\n \n\n
\"\"<\/figure>\n\n<\/div>\n\n\n
\n \n\n
\"\"<\/figure>\n\n<\/div>\n <\/div>\n\n
\n
<\/div>\n
<\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n\n<\/div>\n\t<\/div>\n\n\n\n
\n\t\t\t\n\n

2. Geometriemessung<\/h3>\n\n\n\n

Um die Echtheit und Korrektheit elektronischer Bauteile sicherzustellen, vermessen wir systematisch deren geometrische Merkmale mit hochpr\u00e4ziser Messtechnik: L\u00e4nge, Breite, H\u00f6he, Pin-Abst\u00e4nde und andere kritische Abmessungen. Diese Messungen schlie\u00dfen Verwechslungen oder Manipulationen zuverl\u00e4ssig aus und helfen auch bei Sonderbauteilen, die speziell nach Kundenspezifikation gefertigt wurden, die \u00dcbereinstimmung exakt zu best\u00e4tigen.<\/p>\n\n\t<\/div>\n\n<\/div>\n\n <\/div>\n\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

\n
\n\n\n
\n\n\n \n
\n\t\n\n
\n\t\t\t\n\n

3. Mikroskopie<\/h3>\n\n\n\n

Die wichtigste Methode in der Qualit\u00e4tsuntersuchung ist die Lichtmikroskopie. Mit einem breiten Spektrum an Vergr\u00f6\u00dferungen und Beleuchtungsarten k\u00f6nnen unterschiedlichste Merkmale abgebildet werden. Mit einer Aufl\u00f6sung von Merkmalen bis zu 1 \u00b5m k\u00f6nnen sich auch kleinste Hinweise auf eine nicht fachgerechte Handhabung oder Manipulation von Bauteilen verstecken. Die so aufgenommenen Bilder werden anschlie\u00dfend f\u00fcr Sie von unserem erfahrenen Teammitgliedern aus der Halbleitertechnik, Kunststofftechnik und Materialwissenschaft eingeordnet und interpretiert. Dies beinhaltet die Untersuchung der Oberfl\u00e4chenstruktur der Vergussmasse, der L\u00f6tkontakte auf mikroskopische Besch\u00e4digungen, Korrosions- oder Oxidationserscheinungen sowie die Plausibilit\u00e4tspr\u00fcfung des angegebenen Date Codes.<\/p>\n\n\t<\/div>\n\n\n\n

\n\t\t\t\n\n
\n\n
\n\n
\n \n\n
\n \n\n
\"\"<\/figure>\n\n<\/div>\n\n\n
\n \n\n
\"\"<\/figure>\n\n<\/div>\n\n\n
\n \n\n
\"\"<\/figure>\n\n<\/div>\n <\/div>\n\n
\n
<\/div>\n
<\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n\n<\/div>\n\t<\/div>\n\n<\/div>\n\n <\/div>\n\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
\n
\n\n\n
\n\n\n \n
\n\t\n\n
\n\t\t\t\n\n
\n\n
\n\n
\n \n\n
\n \n\n
\"\"<\/figure>\n\n<\/div>\n\n\n
\n \n\n
\"\"<\/figure>\n\n<\/div>\n\n\n
\n \n\n
\"\"<\/figure>\n\n<\/div>\n <\/div>\n\n
\n
<\/div>\n
<\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n\n<\/div>\n\t<\/div>\n\n\n\n
\n\t\t\t\n\n

4. Aceton-Oberfl\u00e4chentest<\/h3>\n\n\n\n

Wir \u00fcberpr\u00fcfen Bauteiloberfl\u00e4chen gezielt auf nachtr\u00e4gliche Beschichtungen (\u201eBlacktopping\u201c) oder Manipulationen. Mithilfe eines Acetontests identifizieren wir \u00fcberlackierte Beschriftungen und getarnte Refurbishment-Versuche zuverl\u00e4ssig. Erg\u00e4nzt wird dies durch visuelle Inspektionen und gegebenenfalls einen zus\u00e4tzlichen Scrapetest, um auch subtile Manipulationen sichtbar zu machen, sollte der Aceton-Test uneindeutig sein. Die Ergebnisse helfen Ihnen, verdeckte Risiken fr\u00fchzeitig zu erkennen und F\u00e4lschungen sicher auszuschlie\u00dfen.<\/p>\n\n\t<\/div>\n\n<\/div>\n\n <\/div>\n\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

\n
\n\n\n
\n\n\n \n
\n\t\n\n
\n\t\t\t\n\n

5. FTIR-Analyse<\/h3>\n\n\n\n

Die FTIR-Spektroskopie (Fourier-Transform-Infrarotspektroskopie) erweitert unsere Pr\u00fcfkompetenz entscheidend als nicht-zerst\u00f6rendes Verfahren zur Identifikation organischer und anorganischer Verbindungen. Wir identifizieren Materialien anhand ihres charakteristischen Infrarotspektrums und k\u00f6nnen so organische wie anorganische Verbindungen exakt bestimmen. Typische Anwendungen sind die Erkennung von Verunreinigungen, Additiven, Kontaminationen und Alterungserscheinungen. Die FTIR-Analyse liefert eindeutige Antworten auf Fragen wie: \u201eHandelt es sich um denselben Kunststoff wie bei der Referenzprobe?\u201c, \u201eWelche Kontamination verursacht Haftungsprobleme?\u201c oder \u201eWurde die Oberfl\u00e4che manipuliert?\u201c. Durch spektralen Vergleich mit Referenzdatenbanken kann die Substanzzuordnung erfolgen, und die Methode ist optimal kombinierbar mit Lichtmikroskopie zur erweiterten Interpretation.<\/p>\n\n\t<\/div>\n\n\n\n

\n\t\t\t\n\n
\n\n
\n\n
\n \n\n
\n \n\n
\"\"<\/figure>\n\n<\/div>\n\n\n
\n \n\n
\"\"<\/figure>\n\n<\/div>\n\n\n
\n \n\n
\"\"<\/figure>\n\n<\/div>\n <\/div>\n\n
\n
<\/div>\n
<\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n\n<\/div>\n\t<\/div>\n\n<\/div>\n\n <\/div>\n\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
\n
\n\n\n
\n\n\n \n
\n\t\n\n
\n\t\t\t\n\n
\n\n
\n\n
\n \n\n
\n \n\n
\"\"<\/figure>\n\n<\/div>\n\n\n
\n \n\n
\"\"<\/figure>\n\n<\/div>\n\n\n
\n \n\n
\"\"<\/figure>\n\n<\/div>\n <\/div>\n\n
\n
<\/div>\n
<\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n\n<\/div>\n\t<\/div>\n\n\n\n
\n\t\t\t\n\n

6. R\u00f6ntgenpr\u00fcfung<\/h3>\n\n\n\n

Im SI TechLAB setzen wir hochmoderne, hochaufl\u00f6sende R\u00f6ntgentechnik (2D, CT und Laminographie) ein, um zerst\u00f6rungsfrei ins Innere der Bauteile zu blicken. Unser 6-Achsen-System erm\u00f6glicht dabei umfassende Analysen von komplexen Bauformen und Strukturen. Wir erkennen Dummy-Komponenten, Bondingfehler, fehlende Strukturen und Abweichungen im inneren Aufbau. Vergleichsanalysen mit Referenzmustern (\u201eGolden Samples\u201c) erm\u00f6glichen eine sichere Identifikation von Klonen oder gemischter Ware, ohne die Bauteile zu besch\u00e4digen. Mit dieser Technologie ist die Abbildung des inneren Aufbaus auch in 3D m\u00f6glich, wodurch die Informationstiefe der Ergebnisse deutlich erweitert wird. Selbst kleinste Bereiche von Baugruppen k\u00f6nnen abgebildet und unter Umst\u00e4nden sogar Flussmittelreste unter Bauteilen nachgewiesen werden.<\/p>\n\n\t<\/div>\n\n<\/div>\n\n <\/div>\n\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

\n
\n\n\n
\n\n\n \n
\n\t\n\n
\n\t\t\t\n\n

7. Materialanalyse (LIBS)<\/h3>\n\n\n\n

Laser-Induced Breakdown Spectroscopy (LIBS), auf Deutsch auch Laser-induzierte Plasmaspektroskopie, ist eine analytische Technik zur Bestimmung der chemischen Zusammensetzung von Materialien. Sie basiert auf der Erzeugung eines Plasmastrahls durch einen hochenergetischen Laserimpuls, der auf die Oberfl\u00e4che des zu analysierenden Materials gerichtet wird. Wenn das Plasma abk\u00fchlt und den Aggregatzustand wieder \u00e4ndert, emittieren die angeregten Atome und Ionen Licht in Form von Emissionsspektren, die charakteristisch f\u00fcr die Elemente im Material sind. Durch die Analyse des emittierten Lichts kann die LIBS-Spektroskopie die Anwesenheit und Konzentration von Elementen im analysierten Material identifizieren und quantifizieren. Im SI TechLAB ist das LIBS-Spektrometer in einem Mikroskop verbaut, was eine sehr schnelle Analyse auch von kleinsten Bereichen zul\u00e4sst. Haupts\u00e4chlich wird diese Methode eingesetzt, um beispielsweise Oberfl\u00e4chenbeschichtungen wie L\u00f6tmaterialien oder Verunreinigungen zu analysieren.<\/p>\n\n\t<\/div>\n\n\n\n

\n\t\t\t\n\n
\n\n
\n\n
\n \n\n
\n \n\n
\"\"<\/figure>\n\n<\/div>\n\n\n
\n \n\n
\"\"<\/figure>\n\n<\/div>\n\n\n
\n \n\n
\"\"<\/figure>\n\n<\/div>\n <\/div>\n\n
\n
<\/div>\n
<\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n\n<\/div>\n\t<\/div>\n\n<\/div>\n\n <\/div>\n\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
\n
\n\n\n
\n\n\n \n
\n\t\n\n
\n\t\t\t\n\n
\n\n
\n\n
\n \n\n
\n \n\n
\"\"<\/figure>\n\n<\/div>\n\n\n
\n \n\n
\"\"<\/figure>\n\n<\/div>\n\n\n
\n \n\n
\"\"<\/figure>\n\n<\/div>\n <\/div>\n\n
\n
<\/div>\n
<\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n\n<\/div>\n\t<\/div>\n\n\n\n
\n\t\t\t\n\n

8. Bauteil\u00f6ffnung (Decapsulation)<\/h3>\n\n\n\n

Zur vollst\u00e4ndigen Authentifizierung eines elektronischen Bauteils ist die lichtmikroskopische Untersuchung des Halbleiters selbst sehr aufschlussreich. Hierzu wird die Vergussmasse des Bauteils durch kontrolliertes chemisches oder thermisches Entfernen freigelegt und so der Halbleiter f\u00fcr eine lichtmikroskopische Untersuchung zug\u00e4nglich gemacht. Nun kann dieser auf seine Strukturen und Beschriftungen hin untersucht werden.  Zudem k\u00f6nnen mit dieser Methode m\u00f6gliche Defekte, wie ESD-Sch\u00e4den, auf dem Halbleiter nachgewiesen werden. Diese Methode liefert besonders verl\u00e4ssliche Ergebnisse, etwa zur Echtheitspr\u00fcfung und Analyse von Manipulationen. Alle Schritte sind gem\u00e4\u00df IDEA-STD-1010, AS6081 und AS6171 normiert und dokumentiert.<\/p>\n\n\t<\/div>\n\n<\/div>\n\n <\/div>\n\n<\/div><\/div>\n\n\n\n

\n
\n\n\n
\n\n\n \n
\n\t\n\n
\n\t\t\t\n\n

9. L\u00f6tbarkeitspr\u00fcfung<\/h3>\n\n\n\n

Die Verarbeitbarkeit eines elektronischen Bauteils ist in aller Regel mit seiner L\u00f6tbarkeit gleichzusetzen. Um auch diese Eigenschaft zu \u00fcberpr\u00fcfen, besitzt das SI TechLAB eine Benetzungswaage, mit welcher die Benetzungskr\u00e4fte eines Lotkontaktes im Mikronewton-Bereich gemessen werden kann. Kombiniert mit den anderen Verfahren des SI TechLABs k\u00f6nnen so umf\u00e4ngliche Aussagen zur Qualit\u00e4t und Verarbeitbarkeit der untersuchten Bauteile getroffen werden.<\/p>\n\n\t<\/div>\n\n\n\n

\n\t\t\t\n\n
\n\n
\n\n
\n \n\n
\n \n\n
\"\"<\/figure>\n\n<\/div>\n\n\n
\n \n\n
\"\"<\/figure>\n\n<\/div>\n\n\n
\n \n\n
\"\"<\/figure>\n\n<\/div>\n <\/div>\n\n
\n
<\/div>\n
<\/div>\n <\/div>\n <\/div>\n\n<\/div>\n\t<\/div>\n\n<\/div>\n\n <\/div>\n\n<\/div><\/div>\n\n\n\n
\n\t\n\n
\n\t\t\t\n\n
\n\n\n
\n\n\n \n\n

Zertifikate & Standards<\/h2>\n\n\n\n

SI Electronics ist nach internationalen Normen zertifiziert und erf\u00fcllt h\u00f6chste internationale Pr\u00fcf- und Umweltstandards.<\/p>\n\n\n\n

\n\n
\n \n Mehr erfahren \n <\/use>\n <\/svg>\n <\/a>\n <\/div>\n\n\n\n<\/div>\n <\/div>\n\n<\/div>\n\t<\/div>\n\n\n\n
\n\t\t\t\n\n
\n\n\n
\n\n\n \n\n
\"\"<\/figure>\n\n <\/div>\n\n<\/div>\n\t<\/div>\n\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n
\n\t\n\n
\n\t\t\t\n\n
\n\n\n
\n\n\n \n\n
\"\"<\/figure>\n\n <\/div>\n\n<\/div>\n\t<\/div>\n\n\n\n
\n\t\t\t\n\n

Nachvollziehbare Pr\u00fcfergebnisse<\/h2>\n\n\n\n

Jeder Test im SI TechLAB m\u00fcndet in einen klaren, technisch fundierten Bericht. Mit hochaufl\u00f6senden Bildern, Messdaten und Bewertungen \u2013 standardisiert nach IDEA-STD-1010B oder individuell angepasst \u2013 liefern wir Ihnen Entscheidungssicherheit. <\/p>\n\n\n\n

\n\n
\n \n Testreport herunterladen \n <\/use>\n <\/svg>\n <\/a>\n <\/div>\n\n\n\n<\/div>\n\t<\/div>\n\n<\/div>\n<\/div>\n\n\n\n
\n

Fragen zu einem konkreten Pr\u00fcfbedarf?<\/h2>\n\n\n\n

Sprechen Sie mit unserem Team. Wir h\u00f6ren zu, fragen nach und liefern L\u00f6sungen, die technisch und logistisch \u00fcberzeugen. Rufen Sie uns direkt an: +49 621 405406-80<\/strong><\/p>\n\n\n

\n
\n
\n
\nTechLab Kontakt Anfrage<\/legend>\r\n\r\n
\n\n\n\n\n\n
\r\n