Kritische Komponenten. Präzise geprüft.
Unsere Methoden kombinieren modernste Labortechnologie mit jahrelanger Anwendungserfahrung. So sorgen wir für präzise, reproduzierbare Ergebnisse und maximale Rückverfolgbarkeit.
1. Wareneingangsprüfung
Unsere Wareneingangsprüfung beginnt mit der Kontrolle der Versandverpackung auf Transportschäden. Anschließend gleichen wir Lieferschein, Label und Verpackung mithilfe eines KI-gestützten Tischscanners detailliert mit den Bestelldaten ab. Der Scanner erfasst sämtliche Labelinformationen. Danach folgt eine schnelle, aber hochpräzise Röntgenprüfung der gelieferten Stückzahl, bei der wir innerhalb weniger Sekunden exakte Ergebnisse erhalten.
Im nächsten Schritt vertiefen wir die Analyse: Die Verpackungen werden mithilfe von hochauflösenden Digitalkameras auf ihre Authentizität überprüft. Dabei hilft die umfassende Erfahrung unseres Teams, beispielsweise bei der Prüfung der Logos und Etiketten. Abschließend untersuchen wir die Verpackung auf ESD- und Feuchtigkeitsschutz. Trays und Gurte kontrollieren wir auf Schäden oder unzureichenden Vorlauf, den wir bei Bedarf ergänzen. Insgesamt durchlaufen die Bauteile bis zu 25 einzelne Prüfschritte, sodass wir eine vollständige und belastbare Eingangsanalyse gewährleisten können.
2. Geometriemessung
Um die Echtheit und Korrektheit elektronischer Bauteile sicherzustellen, vermessen wir systematisch deren geometrische Merkmale mit hochpräziser Messtechnik: Länge, Breite, Höhe, Pin-Abstände und andere kritische Abmessungen. Diese Messungen schließen Verwechslungen oder Manipulationen zuverlässig aus und helfen auch bei Sonderbauteilen, die speziell nach Kundenspezifikation gefertigt wurden, die Übereinstimmung exakt zu bestätigen.
3. Mikroskopie
Die wichtigste Methode in der Qualitätsuntersuchung ist die Lichtmikroskopie. Mit einem breiten Spektrum an Vergrößerungen und Beleuchtungsarten können unterschiedlichste Merkmale abgebildet werden. Mit einer Auflösung von Merkmalen bis zu 1 µm können sich auch kleinste Hinweise auf eine nicht fachgerechte Handhabung oder Manipulation von Bauteilen verstecken. Die so aufgenommenen Bilder werden anschließend für Sie von unserem erfahrenen Teammitgliedern aus der Halbleitertechnik, Kunststofftechnik und Materialwissenschaft eingeordnet und interpretiert. Dies beinhaltet die Untersuchung der Oberflächenstruktur der Vergussmasse, der Lötkontakte auf mikroskopische Beschädigungen, Korrosions- oder Oxidationserscheinungen sowie die Plausibilitätsprüfung des angegebenen Date Codes.
4. Aceton-Oberflächentest
Wir überprüfen Bauteiloberflächen gezielt auf nachträgliche Beschichtungen („Blacktopping“) oder Manipulationen. Mithilfe eines Acetontests identifizieren wir überlackierte Beschriftungen und getarnte Refurbishment-Versuche zuverlässig. Ergänzt wird dies durch visuelle Inspektionen und gegebenenfalls einen zusätzlichen Scrapetest, um auch subtile Manipulationen sichtbar zu machen, sollte der Aceton-Test uneindeutig sein. Die Ergebnisse helfen Ihnen, verdeckte Risiken frühzeitig zu erkennen und Fälschungen sicher auszuschließen.
5. FTIR-Analyse
Die FTIR-Spektroskopie (Fourier-Transform-Infrarotspektroskopie) erweitert unsere Prüfkompetenz entscheidend als nicht-zerstörendes Verfahren zur Identifikation organischer und anorganischer Verbindungen. Wir identifizieren Materialien anhand ihres charakteristischen Infrarotspektrums und können so organische wie anorganische Verbindungen exakt bestimmen. Typische Anwendungen sind die Erkennung von Verunreinigungen, Additiven, Kontaminationen und Alterungserscheinungen. Die FTIR-Analyse liefert eindeutige Antworten auf Fragen wie: „Handelt es sich um denselben Kunststoff wie bei der Referenzprobe?“, „Welche Kontamination verursacht Haftungsprobleme?“ oder „Wurde die Oberfläche manipuliert?“. Durch spektralen Vergleich mit Referenzdatenbanken kann die Substanzzuordnung erfolgen, und die Methode ist optimal kombinierbar mit Lichtmikroskopie zur erweiterten Interpretation.
6. Röntgenprüfung
Im SI TechLAB setzen wir hochmoderne, hochauflösende Röntgentechnik (2D, CT und Laminographie) ein, um zerstörungsfrei ins Innere der Bauteile zu blicken. Unser 6-Achsen-System ermöglicht dabei umfassende Analysen von komplexen Bauformen und Strukturen. Wir erkennen Dummy-Komponenten, Bondingfehler, fehlende Strukturen und Abweichungen im inneren Aufbau. Vergleichsanalysen mit Referenzmustern („Golden Samples“) ermöglichen eine sichere Identifikation von Klonen oder gemischter Ware, ohne die Bauteile zu beschädigen. Mit dieser Technologie ist die Abbildung des inneren Aufbaus auch in 3D möglich, wodurch die Informationstiefe der Ergebnisse deutlich erweitert wird. Selbst kleinste Bereiche von Baugruppen können abgebildet und unter Umständen sogar Flussmittelreste unter Bauteilen nachgewiesen werden.
7. Materialanalyse (LIBS)
Laser-Induced Breakdown Spectroscopy (LIBS), auf Deutsch auch Laser-induzierte Plasmaspektroskopie, ist eine analytische Technik zur Bestimmung der chemischen Zusammensetzung von Materialien. Sie basiert auf der Erzeugung eines Plasmastrahls durch einen hochenergetischen Laserimpuls, der auf die Oberfläche des zu analysierenden Materials gerichtet wird. Wenn das Plasma abkühlt und den Aggregatzustand wieder ändert, emittieren die angeregten Atome und Ionen Licht in Form von Emissionsspektren, die charakteristisch für die Elemente im Material sind. Durch die Analyse des emittierten Lichts kann die LIBS-Spektroskopie die Anwesenheit und Konzentration von Elementen im analysierten Material identifizieren und quantifizieren. Im SI TechLAB ist das LIBS-Spektrometer in einem Mikroskop verbaut, was eine sehr schnelle Analyse auch von kleinsten Bereichen zulässt. Hauptsächlich wird diese Methode eingesetzt, um beispielsweise Oberflächenbeschichtungen wie Lötmaterialien oder Verunreinigungen zu analysieren.
8. Bauteilöffnung (Decapsulation)
Zur vollständigen Authentifizierung eines elektronischen Bauteils ist die lichtmikroskopische Untersuchung des Halbleiters selbst sehr aufschlussreich. Hierzu wird die Vergussmasse des Bauteils durch kontrolliertes chemisches oder thermisches Entfernen freigelegt und so der Halbleiter für eine lichtmikroskopische Untersuchung zugänglich gemacht. Nun kann dieser auf seine Strukturen und Beschriftungen hin untersucht werden. Zudem können mit dieser Methode mögliche Defekte, wie ESD-Schäden, auf dem Halbleiter nachgewiesen werden. Diese Methode liefert besonders verlässliche Ergebnisse, etwa zur Echtheitsprüfung und Analyse von Manipulationen. Alle Schritte sind gemäß IDEA-STD-1010, AS6081 und AS6171 normiert und dokumentiert.
9. Lötbarkeitsprüfung
Die Verarbeitbarkeit eines elektronischen Bauteils ist in aller Regel mit seiner Lötbarkeit gleichzusetzen. Um auch diese Eigenschaft zu überprüfen, besitzt das SI TechLAB eine Benetzungswaage, mit welcher die Benetzungskräfte eines Lotkontaktes im Mikronewton-Bereich gemessen werden kann. Kombiniert mit den anderen Verfahren des SI TechLABs können so umfängliche Aussagen zur Qualität und Verarbeitbarkeit der untersuchten Bauteile getroffen werden.
Nachvollziehbare Prüfergebnisse
Jeder Test im SI TechLAB mündet in einen klaren, technisch fundierten Bericht. Mit hochauflösenden Bildern, Messdaten und Bewertungen – standardisiert nach IDEA-STD-1010B oder individuell angepasst – liefern wir Ihnen Entscheidungssicherheit.
Fragen zu einem konkreten Prüfbedarf?
Sprechen Sie mit unserem Team. Wir hören zu, fragen nach und liefern Lösungen, die technisch und logistisch überzeugen. Rufen Sie uns direkt an: +49 621 405406-80